岡本工機 - 2026年３月期第２四半期決算説明会資料 ★★
icebreaker基本情報
- 会社コード: 61250
- 会社名: 岡本工機
- タイトル: 2026年３月期第２四半期決算説明会資料
- 発表日時: 2025年12月04日 15:30
- PDF URL: https://www.release.tdnet.info/inbs/140120251204514504.pdf
- YahooFinance: https://finance.yahoo.co.jp/quote/6125.T
2026年3月期第2四半期
2025年12月4日
2026年3月期第2四半期決算概況
決算サマリ
市場概況
- 国内市場
業績ハイライト
| 為替レート | 2025年9月 | 2026年3月（計画） |
|---|---|---|
| 米ドル | 146.07 | 145.00 |
| シンガポールドル | 113.23 | 109.00 |
| ユーロ | 168.68 | 157.00 |
| タイバーツ | 4.47 | 4.20 |
| 人民元 | 20.34 | 20.40 |
※期中の平均レートで記載しております。
| 2024年9月 | 2025年9月 | 2025年9月 | |
|---|---|---|---|
| 金額 | 金額 | 前年同期増減率 | |
| 売上高 | 20,041 | 20,117 | +0.4％ |
| 売上総利益 | 5,719 | 5,750 | ＋0.5％ |
| 販売費及び一般管理費 | 4,828 | 4,864 | ＋0.7％ |
| 営業利益 | 891 | 885 | ▲0.6％ |
| 経常利益 | 525 | 863 | ＋64.4％ |
| 中間純利益 | 312 | 458 | ＋46.8％ |
セグメント別売上高推移①
工作機械は大型平面研削盤の販売が減少も半導体関連装置の売上は回復傾向に
セグメント別売上高推移②
精密歯車はロボット向け需要が回復、鋳物も主要ユーザーからの需要が回復
受注・受注残高
半導体関連装置を中心に特に7月～9月期において受注は回復傾向
エリア別売上高推移
北米は通商政策に対する駆け込み需要で前年同期を上回る
比較貸借対照表
| 2025年3月 | 2025年9月 | 対前期末比 | ||
|---|---|---|---|---|
| 流動資産 | 流動資産 | 47,214 | 42,251 | ▲4,963 |
| 現金及び預金 | 現金及び預金 | 9,899 | 9,894 | ▲５ |
| 受取手形及び売掛金 | 受取手形及び売掛金 | 11,156 | 10,333 | ▲823 |
| その他 | その他 | 26,159 | 22,024 | ▲4,135 |
| 有形・無形固定資産 | 有形・無形固定資産 | 17,350 | 18,672 | ＋1,322 |
| 投資等 | 投資等 | 2,239 | 2,309 | ＋70 |
| 資産合計 | 資産合計 | 66,804 | 63,234 | ▲3,570 |
| 2025年3月 | 2025年9月 | 2025年9月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | 金額 | 対前期末比 | ||
| 負債合計 | 負債合計 | 26,241 | 22,292 | ▲3,949 |
| 流動負債 | 流動負債 | 19,874 | 16,400 | ▲3,474 |
| 固定負債 | 固定負債 | 6,366 | 5,891 | ▲475 |
| 純資産合計 | 純資産合計 | 40,563 | 40,942 | ＋379 |
| 負債資本合計 | 負債資本合計 | 66,804 | 63,234 | ▲3,570 |
比較キャッシュフロー計算書
（単位：百万円）
| 2024年9月 | 2025年9月 | 増減 | ||
|---|---|---|---|---|
| 税金等調整前中間純利益 | 税金等調整前中間純利益 | 519 | 847 | ＋328 |
| 減価償却費 | 減価償却費 | 1,020 | 1,030 | ＋10 |
| 売上債権の増減（▲は増加） | 売上債権の増減（▲は増加） | 1,322 | 918 | ▲404 |
| 棚卸資産の増減（▲は増加） | 棚卸資産の増減（▲は増加） | ▲1,478 | ▲43 | ＋1,435 |
| 仕入債務の増減（▲は減少） | 仕入債務の増減（▲は減少） | ▲1,798 | ▲220 | ＋1,578 |
| その他 | その他 | ▲2,584 | ▲1,055 | ＋1,529 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 営業活動によるキャッシュ・フロー | ▲2,999 | 1,477 | ＋4,476 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | 投資活動によるキャッシュ・フロー | ▲1,261 | ▲956 | ＋305 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 財務活動によるキャッシュ・フロー | 9,510 | ▲3,724 | ▲13,234 |
| 換算差額 | 換算差額 | ▲75 | 207 | ＋282 |
| 現金・現金同等物残高 | 現金・現金同等物残高 | 16,592 | 11,726 | 4,866 |
2026年3月期業績予想
2026年3月期中間期は業績予想数値を修正（売上高で▲29億円、営業利益で▲4億2千万円）も、現時点で通期予想は変えず。引き続き海外販売強化や内製化率向上による変動費の抑制、固定費については経費削減の徹底を通じ目標の達成を期す
（単位：百万円）
| 2025年3月 | 2026年3月（予定） | |
|---|---|---|
| 金額 | 金額 | |
| 設備投資額 | 3,923 | 5,252 |
| 減価償却費 | 2,082 | 2,106 |
| 研究開発費 | 132 | 121 |
| 為替レート | 2025年3月 | 2026年3月（計画） |
|---|---|---|
| 米ドル | 152.57 | 145.00 |
| シンガポールドル | 113.98 | 109.00 |
| ユーロ | 163.66 | 157.00 |
| タイバーツ | 4.40 | 4.20 |
| 人民元 | 21.12 | 20.40 |
※期中の平均レートで記載しております
| 2025年3月 | 2026年3月（予想） | 増減率 | |
|---|---|---|---|
| 金額 | 金額 | ||
| 売上高 | 43,734 | 50,000 | ＋14.3％ |
| 営業利益 | 3,015 | 4,800 | ＋59.2％ |
| 経常利益 | 2,916 | 4,700 | ＋61.1％ |
| 当期純利益 | 2,024 | 3,000 | ＋48.2％ |
| ✓工作機械事業を中心とした戦略機種の単価設定・拡販施策の見直し | ＊コスト構造の見直し | ＊コスト構造の見直し |
| ✓購入部品・製作品のグローバル調達の促進 | ||
| ✓生産拠点での生産性向上 | ||
| ✓内製化率の向上による外注費率の抑制 | ||
| など |
コスト構造の見直し 取組み事例
業績推移
上期は計画未達に終わったが、基本的に下期に比重がかかる傾向 目標達成に向け販売強化、コスト削減に努める
中長期戦略 事業ポートフォリオ
中長期戦略では半導体関連装置事業を積極投資セグメントとして位置付け、次世代材料領域にて事業拡大を図る
工作機械事業では、収益性の高いコア機種での成長を図るとともに、高付加価値機種へのテコ入れ、
精密部品・素材事業の構造改革を進めていく
事業成長性
収益性
半導体関連装置事業 中計戦略骨子
Ⅰ.成長投資の検証・実行管理
（成長投資の実行と管理）
Ⅱ.半導体関連装置事業の収益力維持・向上
（先行開発、新市場開拓・シェア拡大の中で最大限採算を維持・向上、BwithBの推進）
①Siウェハ向けポリッシャのシェア維持
・従来機に対し更なる生産性向上を実現する機種開発
・中国アフターサービスの充実
・東京テクニカルセンターの最大活用等
②次世代機種の新規開発
・Siウェハ加工プロセス高度化対応、パワー半導体(SiC, GaN)、通信デバイス向(LT/LN)ウェハ対応のポリッシャ並びにグラインダの開発（競争力のある製品開発）
③半導体装置に関連した技術開発棟の新設、ショールームの刷新
・技術的な要求に対する実証試験を通した受注確度の向上、並びにデモ機での設計・製造品質の作りこみ
④設計・製造キャパシティの強化
・投資含め、売上300億円を支える生産体制の構築
・九州テクニカルセンターによる売上拡大
・必要人員の増員、必要フロアの確保
半導体関連装置事業 ロードマップ
ショールーム・技術開発棟（東京テクニカルセンター）は2025年12月より運用開始
| 2024 | 2025 | 2026 | 2027 | 2028 | 2029 | 2030 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ビジョン2030 | |||||||
| 新中計期間 | |||||||
| 事業計画期間 | |||||||
| 売上 | 186億 | 270億 | 300億 | ||||
| 新機種開発／段階的な市場投入 | |||||||
| 機種開発 | |||||||
| ポリッシャ | |||||||
| グラインダ |
半導体関連装置事業 東京テクニカルセンター①
さいたま市に2025年12月、東京テクニカルセンターを開設
東京テクニカルセンター
- 最新装置の紹介
- テスト加工
- 設計製造へのフィードバック
- 長期耐久試験
- 市場情報の収集の拠点
トータルソリューションの視点から、ユーザーや協業メーカーを巻き込んだ砥石など副資材の開発、新規プロセスの開発、実機によるオペレーション＆メンテナンストレーニング、研修センターとしても活用を予定
半導体関連装置事業 東京テクニカルセンター②
Si貫通関通電極ウェーハ全自動研削装置のデバイス適用など先端技術を磨く拠点に
半導体関連装置事業 半導体市場開発部創設
半導体関連装置事業 半導体開発機種
ファイナルポリッシャーPNX332 Ｂ、Ｃ、ＣII
300㎜ファイナルポリッシャーのベストセラー
3テーブルあるポリッシュステージで、中研磨から仕上げ研磨まで 1テーブルあたり2枚同時研磨することで、装置1台あたり 6枚のウェーハを同時研磨可能
インデックス搬送方式採用のため 残り2ヘッドでウェーハのロード/アンロードが可能となり、高生産を実現
高生産性SiCウェーハポリッシャーPNX232
3ポリッシュテーブル、8ポリッシュヘッドで６枚同時研磨可能
高速高圧ポリッシュ可能、ポリッシュレート安定化に各種センサー搭載
全自動LT/LNウエーハ枚葉ポリッシャーPNX200L
LT（タンタル酸リチウム）LN（ニオブ酸リチウム）、各種接合基板対応ポリッシャー
加工目的に応じてあらゆるポリッシュヘッドの搭載が可能
半導体関連装置事業 半導体開発機種
高精度シングルチャックグラインダ GNX211
300㎜対応、世界最小、高出力高剛性1スピンドル1テーブルグラインダー
200mm オートグラインダーGNX200BH
難削材料（SiC,GaN）向け高性能グラインダー
難削材料向けマニュアルグラインダーVG401H
・大型・難削材・特殊材料に柔軟に対応可能なグラインダー
半導体関連装置事業 半導体開発機種
全自動SiCインゴット研削システム
半導体関連装置事業 半導体開発機種
化合物半導体プロセスにおけるトータルソリューションのご提案
【高性能砥石開発】
【全自動SiCインゴット円筒研削システム】
【高生産性高圧ポリッシャー】
【高剛性高精度グラインダー】
半導体関連装置事業 販売強化・三井物産との連携
工作機械事業 中計戦略骨子
Ⅰ. 成長市場での市場シェア拡大
（中国・アメリカでの売上拡大、インド市場開拓）
Ⅱ. 工作機械事業の収益力改善
（機械本体収益改善、BwithB推進）
①機械採算管理・売価見直し
グローバルでの機種別採算管理と、機種統合・再構築（値付け・開発含め）を推進。また、価値に応じた適正価格を追求
②コア機種拡販（海外/国内）
コア機種である平面研削盤を中心とした、北米・中国・インド展開。市場に適応した機種の拡販を進める
③VE・設計標準化
過去の低採算機種の分析を踏まえ、標準化を徹底していく。また、新機種開発の中でVE推進し、既存機種へ展開しコスト低減を図る
④国内生産・サービス強化投資
生産革新（OPS・直送化等）による品質向上・コスト低減、自動倉庫投資含めたBwithBの推進
工作機械事業 販売強化・三井物産との連携
＜ご参考＞ 米Ellison Technologies, Inc.
- 工作機械の販売会社として全米最大手の一角
- DNS代理店として世界No.2
- 機械単体売りではなく、Turnkey Solutionを提供
- 幅広い産業、大手から町工場までをカバー
| 会社概要 | 工作機械 特徴 |
|---|---|
| 会社名 | Ellison Technologies, Inc. (略称: Ellison) |
| 事業内容 | 工作機械等の販売及びサービス |
| 創立 | 1955年 |
| 売上高 人員 株主 | 338million USD(2024年3月期) 392名(2024年10月末日時点) 三井物産100% |
販売地域 (26州で事業展開)
Ellison支店所在地
出所：三井物産提供資料より
精密部品・素材（歯車・鋳物（外販））事業 中計戦略骨子
Ⅰ.歯車事業 安定収益体制構築
（事業の幅を横に広げながら、内製化推進・組織強化を図る）
Ⅱ.鋳物事業モノづくり改善/外販推進
（収益改善に向けた不良率低減・生産性の向上）
①【歯車】高付加価値製品の拡販
強みを生かした高付加価値製品の拡販/技術向上を通し、業界内でのポジションを高め、より安定した売上を確保できる体制を構築する
②【歯車】府中第二工場（新工場）での内製化推進
新工場投資により増加した生産キャパシティの有効活用（内製化）・高い生産性の実現
③【歯車】安定した収益を確保できる体制の構築
採算管理・計数管理体制の強化と、先回りした施策実行（価格コントロール等）
④【鋳物(外販)】生産体制強化・外販推進
安定品質・安定生産を実現するための技能伝承及び、人員採用。特に木型の開発、生産技術のレベルを維持・向上させていく体制づくり／新規顧客の開拓による売上高の拡大（外販）
新中計数値目標
2028年3月期に「ビジョン2030」で掲げた数値目標水準への到達を目指す また、2028年3月期45％の配当性向を目指す
世界唯一の総合砥粒加工機メーカー
会社名
英文
株式会社 岡本工作機械製作所
Okamoto Machine Tool Works, Ltd.
創業 大正15年11月
設立 昭和10年6月
資本金 97億8,370万円
本社所在地 〒379-0135 群馬県安中市郷原2993番地
事業内容
【工作機械・半導体関連装置の製造・販売】
工作機械事業（平面研削盤・成形研削盤・内面研削盤・円筒研削盤・歯車研削盤・専用研削盤・精密歯車・鋳物）
半導体関連装置事業（グラインディングマシン・スライシングマシン・ポリッシングマシン・ラッピングマシン・ガラス基板研磨装置）
従業員数 連結: 2,252名 単体: 500名 ※2025年９月末現在
国内拠点、海外拠点
Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. Okamoto (Thai) Co, Ltd. Shanghai Sales Office … 販売拠点 … 生産拠点 仙台営業所 本社/安中工場 北関東営業所 首都圏営業所 大阪営業所 広島営業所 福岡営業所 富山営業所 名古屋営業所 岡本工機㈱ 技研㈱ California Sales Office Kentucky Sales Office Dalian Sales Office Shenzhen Sales Office Herford Sales Office (D) Birmingham Sales Office 生産・販売拠点 国内 16拠点 北米 4拠点 欧州 3拠点 中国 4拠点 アジア 3拠点 静岡営業所 Connecticut Sales Office Okamoto India Private Limited 大和工機㈱ 九州テクニカルサポートセンター NICCO(株) 東京テクニカルセンター(2025年12月開設) |
生産・販売拠点 | 生産・販売拠点 |
Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. Okamoto (Thai) Co, Ltd. Shanghai Sales Office … 販売拠点 … 生産拠点 仙台営業所 本社/安中工場 北関東営業所 首都圏営業所 大阪営業所 広島営業所 福岡営業所 富山営業所 名古屋営業所 岡本工機㈱ 技研㈱ California Sales Office Kentucky Sales Office Dalian Sales Office Shenzhen Sales Office Herford Sales Office (D) Birmingham Sales Office 生産・販売拠点 国内 16拠点 北米 4拠点 欧州 3拠点 中国 4拠点 アジア 3拠点 静岡営業所 Connecticut Sales Office Okamoto India Private Limited 大和工機㈱ 九州テクニカルサポートセンター NICCO(株) 東京テクニカルセンター(2025年12月開設) |
国内 | 16拠点 |
Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. Okamoto (Thai) Co, Ltd. Shanghai Sales Office … 販売拠点 … 生産拠点 仙台営業所 本社/安中工場 北関東営業所 首都圏営業所 大阪営業所 広島営業所 福岡営業所 富山営業所 名古屋営業所 岡本工機㈱ 技研㈱ California Sales Office Kentucky Sales Office Dalian Sales Office Shenzhen Sales Office Herford Sales Office (D) Birmingham Sales Office 生産・販売拠点 国内 16拠点 北米 4拠点 欧州 3拠点 中国 4拠点 アジア 3拠点 静岡営業所 Connecticut Sales Office Okamoto India Private Limited 大和工機㈱ 九州テクニカルサポートセンター NICCO(株) 東京テクニカルセンター(2025年12月開設) |
北米 | 4拠点 |
Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. Okamoto (Thai) Co, Ltd. Shanghai Sales Office … 販売拠点 … 生産拠点 仙台営業所 本社/安中工場 北関東営業所 首都圏営業所 大阪営業所 広島営業所 福岡営業所 富山営業所 名古屋営業所 岡本工機㈱ 技研㈱ California Sales Office Kentucky Sales Office Dalian Sales Office Shenzhen Sales Office Herford Sales Office (D) Birmingham Sales Office 生産・販売拠点 国内 16拠点 北米 4拠点 欧州 3拠点 中国 4拠点 アジア 3拠点 静岡営業所 Connecticut Sales Office Okamoto India Private Limited 大和工機㈱ 九州テクニカルサポートセンター NICCO(株) 東京テクニカルセンター(2025年12月開設) |
欧州 | 3拠点 |
Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. Okamoto (Thai) Co, Ltd. Shanghai Sales Office … 販売拠点 … 生産拠点 仙台営業所 本社/安中工場 北関東営業所 首都圏営業所 大阪営業所 広島営業所 福岡営業所 富山営業所 名古屋営業所 岡本工機㈱ 技研㈱ California Sales Office Kentucky Sales Office Dalian Sales Office Shenzhen Sales Office Herford Sales Office (D) Birmingham Sales Office 生産・販売拠点 国内 16拠点 北米 4拠点 欧州 3拠点 中国 4拠点 アジア 3拠点 静岡営業所 Connecticut Sales Office Okamoto India Private Limited 大和工機㈱ 九州テクニカルサポートセンター NICCO(株) 東京テクニカルセンター(2025年12月開設) |
中国 | 4拠点 |
Okamoto Corporation Okamoto (Singapore) Pte, Ltd. Okamoto (Thai) Co, Ltd. Shanghai Sales Office … 販売拠点 … 生産拠点 仙台営業所 本社/安中工場 北関東営業所 首都圏営業所 大阪営業所 広島営業所 福岡営業所 富山営業所 名古屋営業所 岡本工機㈱ 技研㈱ California Sales Office Kentucky Sales Office Dalian Sales Office Shenzhen Sales Office Herford Sales Office (D) Birmingham Sales Office 生産・販売拠点 国内 16拠点 北米 4拠点 欧州 3拠点 中国 4拠点 アジア 3拠点 静岡営業所 Connecticut Sales Office Okamoto India Private Limited 大和工機㈱ 九州テクニカルサポートセンター NICCO(株) 東京テクニカルセンター(2025年12月開設) |
アジア | 3拠点 |
半導体関連装置事業 九州地区半導体関連拠点
半導体関連企業が集積する九州に戦略的に拠点を配置・強化中
伊万里市
お客様のサポートをより近くで可能に パーツ対応やメンテナンスを担当
| 2023年5月 | 九州テクニカルサポートセンター 開設 |
| 2023年5月 | プレシード資本業務提携 |
| 2023年11月 | 大和工機 完全子会社化 |
半導体分野での自動化に実績
プレシード
大型のクリーンルームを活用し、高硬度材向けグラインダーの生産体制を構築中
投資判断(AI生成)
投資評価: ★★☆☆
評価の理由は、売上高は横ばいながらも、経常利益と純利益が大幅に増加し、キャッシュフローが改善している点、特に半導体関連装置事業の回復傾向が見られる点です。しかし、営業利益が微減していること、通期予想の修正（下方修正）があったにもかかわらず通期予想を据え置いている点、そして工作機械事業の不振が続いている点に重大な懸念があります。
評価の理由：
1. 売上停滞と利益の乖離: 売上高は前年同期比+0.4%とほぼ横ばいですが、経常利益は+64.4%、中間純利益は+46.8%と大幅に増加しています。これは、為替差益や営業外収益の増加、あるいはコスト削減努力によるものと考えられますが、本業の儲けを示す営業利益は▲0.6%と微減しており、収益構造の持続可能性に疑問が残ります。
2. 営業活動CFの改善: 営業活動によるキャッシュフローが前年同期の▲2,999百万円から1,477百万円へと大幅に改善しており、運転資金の効率化が進んでいる点は評価できます。
3. 通期予想の据え置き: 上期実績を受けて売上高で29億円、営業利益で4.2億円の下方修正を行ったにもかかわらず、通期予想を据え置いている点は、下期への過度な楽観論、あるいは達成が困難な目標設定を示唆しています。
4. 事業構成の偏り: 工作機械事業の不振が継続しており、回復傾向にある半導体関連装置事業への依存度が高まっています。半導体市況の変動リスクを考慮すると、事業ポートフォリオの偏りはリスク要因です。
投資判断の根拠：
保有（中立）。上期の業績は停滞気味であり、通期予想の据え置きには懐疑的です。キャッシュフローの改善や半導体関連事業の回復傾向はポジティブですが、本業の営業利益の伸び悩みと、通期目標達成への不透明感から、積極的な買い材料とは判断しにくい状況です。
重要なポイント：
1. 上期売上高が横ばいにもかかわらず、営業利益が微減している点。
2. 経常利益の大幅増が営業外収益によるものか、為替差益によるものか不明瞭である点。
3. 上期実績に基づき中間期予想を下方修正したにもかかわらず、通期予想を据え置いている点。
4. 工作機械事業の不振が継続している点。
会社への質問(AI生成)
上期実績に基づき通期予想を据え置いている点について、下期にどのような具体的な要因で営業利益を大幅に回復させる計画なのか、その根拠となる具体的な受注見込みやコスト削減効果について詳細を教えてください。
上期売上高が横ばいであるにもかかわらず、営業利益が微減している要因は何でしょうか。売上総利益率と販管費率の変動から、本業の収益性悪化の具体的な原因を特定したいです。
半導体関連装置事業の売上目標300億円達成に向け、東京テクニカルセンターの運用開始（2025年12月）が受注確度や開発スピードに与える具体的な影響と、その効果がいつ頃業績に反映される見込みか教えてください。
売上倍増のための施策(AI生成)
| 施策名 | 成功率（％） | インパクト | 評価コメント |
|---|---|---|---|
| 半導体関連装置事業の新規開発機種（SiC/GaN/LT/LN向け）の早期市場投入と量産体制確立 | 70% | S | 次世代半導体市場の成長を取り込むため、開発中の新機種を早期に市場投入し、生産体制を迅速に構築することが不可欠。開発ロードマップの実現性が鍵。 |
| 工作機械事業におけるEllison社との連携強化による北米市場でのTurnkey Solution提供拡大 | 60% | A | 北米最大手販売会社との連携を深化させ、機械単体ではなくソリューション提供に注力することで、高付加価値化と単価向上を目指す。 |
| 精密歯車事業における高付加価値製品の拡販と府中新工場での内製化率向上による収益性改善 | 65% | A | 既存事業の収益性を高め、安定的なキャッシュフローを確保する。内製化による品質安定化とコスト競争力強化が重要。 |
| グローバル調達の徹底と内製化率向上による製造コストの抜本的削減 | 75% | B | 設備投資と連動させ、変動費・固定費を抑制。特に購入部品・製作品のグローバル調達を加速させ、利益率改善に直結させる。 |
最優先戦略(AI生成)
最も優先すべき戦略は、「半導体関連装置事業の新規開発機種（SiC/GaN/LT/LN向け）の早期市場投入と量産体制確立」です。
理由と詳細：
現在の業績ハイライトを見ると、工作機械事業は停滞しており、半導体関連装置事業が回復傾向にあることが示されています。中長期戦略においても、半導体関連装置事業は「積極投資セグメント」と位置づけられています。売上を倍増させるためには、既存事業の維持・改善だけでなく、高い成長が見込まれる市場でのシェア拡大が不可欠です。
特に、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）といった次世代パワー半導体、LT/LN（タンタル酸リチウム/ニオブ酸リチウム）といった通信デバイス向けのウェーハ加工は、今後数年で急速に市場が拡大すると予測されます。同社はこれらの分野向けにポリッシャーやグラインダーの開発を進めており、東京テクニカルセンターの開設（2025年12月）もこの戦略を後押しするものです。
この戦略の成功は、単に既存のSiウェーハ向けポリッシャのシェア維持に留まらず、新たな高付加価値市場での地位を確立することに直結します。成功率を高めるためには、開発ロードマップの厳格な実行管理と、それに伴う生産キャパシティ（売上300億円を支える体制）の迅速な構築が求められます。この戦略が実現すれば、売上高の大きな柱となり、企業全体の成長を牽引する可能性が最も高いと判断します。
ITコンサルからの提案(AI生成)
提案するITコンサルティング支援は、主に「半導体関連装置事業の新規開発機種の早期市場投入と量産体制確立」を加速させるための、開発・製造プロセスの効率化と品質管理の高度化に焦点を当てます。
-
PLM（製品ライフサイクル管理）システムの導入と統合:
- 目的: 半導体関連装置事業における設計データ、部品表（BOM）、製造指示、品質データを一元管理し、部門間の情報連携をリアルタイム化します。
- 期待される効果: 新機種開発における設計変更のリードタイム短縮、製造部門への指示の迅速化、過去の機種データ（特に低採算機種の分析データ）の活用によるVE（Value Engineering）の効率化。これにより、開発から量産への移行期間を短縮し、市場投入を加速させます。
-
MES（製造実行システム）の導入による生産ラインの可視化と最適化:
- 目的: 九州テクニカルセンターや伊万里市の生産拠点における製造進捗、設備稼働状況、品質データをリアルタイムで収集・分析します。
- 期待される効果: 生産性のボトルネックの特定と解消、内製化率向上に伴う作業標準化の徹底、品質不良発生時の迅速な原因特定と是正措置の実行。特に、難削材加工における歩留まり改善に貢献します。
-
デジタルツインを活用したテスト加工・耐久試験のシミュレーション強化:
- 目的: 東京テクニカルセンターでの実機テストと並行し、デジタルツイン技術を用いて、新規開発機種の性能評価や長期耐久試験をシミュレーションします。
- 期待される効果: 実機テストの回数と期間を削減し、開発コストを抑制します。また、顧客の多様な要求（SiC/GaN/LT/LNなど）に対するテストケースを網羅的に検証し、設計品質の作り込みを加速させます。
