マクニカＨＤ - 2026年３月期第３四半期 決算説明資料（データ編） ★★

2026-02-02 最終更新日時 : 2026-02-02 icebreaker

基本情報

本資料の記載内容のうち、歴史的事実でないものは、当方の将来に関する見通し及び計画に基づいた将来予測です。
これらの将来予測には、リスクや不確定な要素などの要因が含まれており、実際の成果や業績などは、記載の見通しとは大きく異なる可能性があります。

本資料に関するお問い合わせは経営企画部（045-470-8980）までお願いいたします。

2026年3月期 3Q 連結損益計算書（単位：百万円、％）

2026年3月期 1Q 2026年3月期 2Q 2026年3月期 上半期 2026年3月期 3Q 2026年3月期 3Q累計
金額 金額 金額 金額 金額
売上高 281,613 293,822 575,435 312,722 888,157
半導体事業 239,974 254,811 494,785 271,545 766,331
サイバーセキュリティ事業 41,639 39,010 80,649 41,176 121,826
売上原価 253,342 262,219 515,561 278,969 794,531
売上総利益 28,271 31,602 59,873 33,753 93,626
半導体事業 19,417 22,659 42,076 24,861 66,937
サイバーセキュリティ事業 8,854 8,944 17,798 8,892 26,690
販売費及び一般管理費 20,073 22,294 42,367 22,990 65,357
半導体事業 15,462 16,876 32,338 17,935 50,273
サイバーセキュリティ事業 4,611 5,419 10,030 5,055 15,086
営業利益 8,198 9,308 17,506 10,762 28,268
半導体事業 3,955 5,783 9,738 6,925 16,663
サイバーセキュリティ事業 4,242 3,525 7,767 3,836 11,604
経常利益 5,082 9,646 14,728 10,093 24,822

参考：2025年3月期 Q毎連結損益計算書（単位：百万円、％）

2025年3月期 1Q 2Q 上半期 3Q 3Q累計 4Q 通期
売上高 256,330 262,630 518,960 262,829 781,789 252,391 1,034,180
半導体事業 218,702 226,802 445,504 223,680 669,184 211,057 880,242
サイバーセキュリティ事業 37,628 35,828 73,456 39,148 112,604 41,333 153,938
売上原価 224,774 233,918 458,692 231,826 690,519 222,409 912,928
売上総利益 31,556 28,712 60,268 31,002 91,270 29,981 121,252
半導体事業 23,665 21,535 45,200 22,998 68,199 21,076 89,276
サイバーセキュリティ事業 7,891 7,178 15,069 8,009 23,079 8,906 31,985
販売費及び一般管理費 19,508 18,383 37,891 20,161 58,052 23,549 81,602
半導体事業 14,981 13,898 28,879 15,380 44,259 18,687 62,947
サイバーセキュリティ事業 4,527 4,486 9,013 4,787 13,801 4,863 18,664
営業利益 12,047 10,330 22,377 10,840 33,217 6,432 39,649
半導体事業 8,684 7,637 16,321 7,618 23,939 2,389 26,328
サイバーセキュリティ事業 3,363 2,692 6,055 3,222 9,277 4,042 13,320
経常利益 11,947 9,152 21,099 10,072 31,171 6,146 37,318

（注）
1. 本資料では、「集積回路および電子デバイスその他事業」を半導体事業、「サイバーセキュリティおよびその他ITソリューション事業」をサイバーセキュリティ事業と表記しております。
2. 2026年3月期より、ネットワーク事業の名称を、サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業に変更しております。名称変更に伴うセグメントの区分、範囲、測定方法の変更はありません。
3. セグメント別の売上総利益、販売費および一般管理費、営業利益の構成比は、セグメントの利益率を記載しております。

2026年3月期 3Q 連結貸借対照表（単位：百万円、％）

2025年3月末 2025年9月（2Q）末 2025年12月（3Q末） 2Q末比
資産合計 556,438 596,216 652,004 55,788
流動資産合計 524,936 563,807 618,603 54,796
現金及び預金 48,530 46,237 48,039 1,802
受取手形及び売掛金 215,182 256,374 278,461 22,087
商品 234,549 224,641 239,726 15,085
その他 27,130 37,199 53,052 15,853
貸倒引当金 -456 -645 -677 -32
固定資産合計 31,502 32,408 33,400 992
有形固定資産 9,450 9,628 10,301 673
無形固定資産 6,898 6,388 6,185 -203
投資等 15,153 16,392 16,913 521
負債合計 294,961 326,256 373,245 46,989
流動負債合計 293,061 324,332 371,147 46,815
支払手形及び買掛金 147,887 179,757 189,704 9,947
短期借入金 74,728 58,153 71,559 13,406
賞与引当金 6,123 5,497 4,522 -975
その他 64,322 80,925 105,360 24,435
固定負債合計 1,899 1,923 2,097 174
長期借入金 - - - -
退職給付に係る負債 427 418 405 -13
その他 1,471 1,504 1,692 188
純資産 261,477 269,960 278,758 8,798
株主資本 225,788 230,848 231,918 1,070
資本金 14,040 14,040 14,040 0
資本剰余金 30,671 30,654 30,654 0
利益剰余金 182,406 187,183 188,253 1,070
自己株式 -1,330 -1,030 -1,030 0
その他の包括利益累計額 26,625 29,657 36,678 7,021
その他有価証券評価差額金 323 1,127 1,153 26
繰延ヘッジ損益 132 -189 -412 -223
為替換算調整勘定 26,169 28,719 35,937 7,218

3. 品目別売上高詳細Q別推移（連結）

● 2026年3月期（単位：百万円、％）

1Q 2Q 3Q 3Q累計
集積回路 241,839 241,839 241,839 658,141
PLD 27,809 23,430 25,253 76,493
ASIC 4,485 4,121 3,505 12,111
ASSP 22,166 25,358 29,802 77,327
アナログ 61,134 74,434 83,014 218,582
メモリー 12,403 15,453 17,197 45,053
マイコン 37,849 39,829 43,748 121,427
サイバーセキュリティ関連 41,176 41,176 41,176 121,826
ハードウェア 3,889 3,627 4,034 11,550
ソフトウェア 31,550 28,708 30,788 91,046

● 2025年3月期（単位：百万円、％）

1Q 2Q 3Q 3Q累計 4Q 通期
集積回路 194,495 199,983 197,414 591,892 197,414 769,973
PLD 18,071 18,759 21,866 58,696 21,866 73,368
ASIC 4,127 5,204 5,232 14,563 5,232 18,722
ASSP 26,946 25,492 24,532 76,971 24,532 97,684
アナログ 58,319 61,120 59,865 179,305 59,865 235,747
メモリー 18,083 16,155 10,263 44,501 10,263 56,311
マイコン 36,018 36,980 38,617 111,615 38,617 149,188
サイバーセキュリティ関連 37,628 35,828 39,148 112,604 39,148 153,938
ハードウェア 3,572 3,521 4,004 11,098 4,004 15,587
ソフトウェア 29,464 26,898 29,231 85,593 29,231 115,964

（注）2026年3月期より品目別の項目見直しを行い、「その他標準IC」を「マイコン」と「パワーIC他」に分割して掲載しております。これに伴い、2025年3月期についても、遡及修正しております。

4. 用途別Q別売上構成（連結）

2026年3月期（単位：百万円、％）

用途別 1Q 2Q 3Q 3Q累計
半導体事業 239,970 254,820 271,540 766,330
通信端末 5,940 6,540 6,930 19,410
通信インフラ 13,350 13,660 18,430 45,440
OA・周辺機器 8,980 9,740 9,700 28,420
コンピュータ 42,240 33,170 24,480 99,890
民生機器 20,220 22,350 19,940 62,510
車載 72,120 77,910 82,120 232,150
サイバーセキュリティ事業 41,176 41,176 41,176 121,826

2025年3月期（単位：百万円、％）

用途別 1Q 2Q 3Q 3Q累計 4Q 通期
半導体事業 218,700 226,800 223,680 669,180 211,060 880,240
通信端末 5,610 5,880 7,430 18,920 6,810 25,730
通信インフラ 16,690 15,030 11,630 43,350 10,710 54,060
OA・周辺機器 8,930 9,990 7,870 26,790 8,740 35,530
コンピュータ 19,060 20,290 20,810 60,160 20,350 80,510
民生機器 19,470 20,860 18,630 58,960 17,590 76,550
車載 65,580 73,010 76,750 215,340 72,850 288,190
サイバーセキュリティ事業 37,628 35,828 39,148 112,604 39,148 153,938

（注）
1. 本資料では、「集積回路および電子デバイスその他事業」を半導体事業、「サイバーセキュリティおよびその他ITソリューション事業」をサイバーセキュリティ事業と表記しております。
2. 2026年3月期より、ネットワーク事業の名称を、サイバーセキュリティ及びその他ITソリューション事業に変更しております。名称変更に伴うセグメントの区分、範囲、測定方法の変更はありません。

5. 2026年3月期 予想について

2025年3月期（実績） 2026年3月期 上期（実績） 下期（予想） 通期（予想）
売上高 1,034,180 575,435 624,565 1,200,000
半導体事業 880,242 494,785 532,215 1,027,000
サイバーセキュリティ事業 153,938 80,649 92,351 173,000
売上総利益 121,252 59,873 69,297 129,170
販管費 81,602 42,367 46,803 89,170
営業利益 39,649 17,506 22,494 40,000
半導体事業 26,328 9,738 12,962 22,700
サイバーセキュリティ事業 13,320 7,767 9,533 17,300
経常利益 37,318 14,728 21,272 36,000

投資判断(AI生成)

投資評価: ★★☆☆

評価の理由は、売上高は堅調に成長しているものの、利益率の低下と、特に半導体事業における成長の鈍化が見られるためです。

評価の理由:
2026年3月期3Q累計の売上高は888,157百万円と、前年同期比で約13.6%増加しており、売上高の成長トレンドは維持されています。特に半導体事業は前年同期比で約14.5%増収です。しかし、売上総利益率は2025年同期の11.68%から2026年同期の10.43%へと低下しており、収益性が悪化しています。営業利益率も2025年同期の4.26%から2026年同期の3.18%に低下しています。

セグメント別では、半導体事業の営業利益率が低下傾向にあります。2025年同期の営業利益率は3.64%でしたが、2026年同期は2.17%に低下しています。これは、売上原価率の上昇（2025年同期88.32%→2026年同期89.57%）が主な要因です。一方で、サイバーセキュリティ事業は高い利益率（2026年同期21.87%）を維持しており、事業構成の偏りが収益性の足かせとなっています。

貸借対照表を見ると、資産合計は増加傾向にあり、特に売掛金（278,461百万円）と商品（239,726百万円）が積み上がっており、運転資金の増加が懸念されます。現金及び預金は48,039百万円と横ばいであり、売上成長に伴うキャッシュ創出力の低下が示唆されます。

経営陣は通期予想で売上高1.2兆円、営業利益400億円（営業利益率3.33%）としていますが、3Q累計の営業利益率は3.18%であり、下期に利益率が改善する見込みは楽観的と判断されます。

投資判断の根拠：保有
現状の財務状況は安定していますが、利益率の低下トレンドと売掛金・在庫の増加が懸念材料です。売上成長は続いているものの、収益性の改善が見られないため、現状の評価は「保有」とします。成長ドライバーである車載向け半導体やサイバーセキュリティ事業の動向を注視する必要があります。

重要なポイント：
1. 売上総利益率の継続的な低下: 2025年同期11.68%から2026年同期10.43%への低下は、コスト構造の悪化を示唆しており、懸念材料です。
2. 半導体事業の利益率悪化: 半導体事業の営業利益率が3.64%から2.17%に低下しており、収益性の改善が急務です。
3. 売掛金と在庫の増加: 資産合計の増加の多くを占める売掛金と商品の増加は、キャッシュフローへの圧迫要因となり得ます。
4. サイバーセキュリティ事業の収益性: 同事業は高い利益率を維持していますが、売上構成比が低く、全体の収益性改善への寄与が限定的です。

会社への質問(AI生成)

半導体事業の売上総利益率が前年同期比で約1.25ポイント低下し、特に売上原価率が上昇している要因について、具体的なコスト構造の変化（原材料費、製造委託費、歩留まりなど）を詳細に説明してください。

2026年3月期通期予想では、下期に営業利益率が3.5%程度に改善する見込みですが、3Q累計の利益率が3.18%であることを踏まえ、下期に利益率が改善する具体的な根拠と、そのためのコスト削減策や価格転嫁の進捗状況を教えてください。

車載向け半導体事業の売上高は堅調に推移していますが、競合他社との価格競争や技術的優位性の維持に関して、具体的な戦略と市場シェアの動向について教えてください。

売上倍増のための施策(AI生成)

施策名 成功率（％） インパクト 評価コメント
車載向け高付加価値製品へのシフトと生産効率化 70% S 現在の成長ドライバーである車載向け市場において、高付加価値製品（例：ADAS向けSoC、パワー半導体）への製品ポートフォリオを加速し、平均販売単価（ASP）を向上させる。同時に、生産プロセスの最適化と歩留まり改善により、売上総利益率を回復させる。
サイバーセキュリティ事業のクロスセル・アップセル強化 65% A 半導体事業の顧客基盤を活用し、既存顧客へのサイバーセキュリティソリューションのクロスセルを強化する。特にIoTデバイスや車載システム向けのセキュリティソリューションをパッケージ化し、提供することで、サイバーセキュリティ事業の売上規模を拡大する。
新規市場（産業機器・AIインフラ）への半導体製品展開 55% A 既存のマイコンやアナログ製品の技術を応用し、成長が見込まれる産業機器やAIインフラ向けに特化した製品ラインナップを開発・投入する。特に、高信頼性・長寿命が求められる分野での採用を目指す。
既存顧客のサプライチェーン最適化支援による取引拡大 60% B 半導体顧客のサプライチェーン全体を対象としたコンサルティング的アプローチを強化し、部品調達からシステム構築までの最適化を支援する。これにより、単なる部品供給者からソリューションパートナーへと関係性を深化させ、取引量の拡大を図る。

最優先戦略(AI生成)

最優先戦略：車載向け高付加価値製品へのシフトと生産効率化

現在の業績分析から、企業の成長は半導体事業、特に車載向け製品に大きく依存していることが明らかです。しかし、売上総利益率の低下は、この成長の持続可能性に重大なリスクをもたらしています。売上を倍増させるためには、単に販売量を増やすだけでなく、収益性の高い製品へのシフトと、それを支える生産効率の向上が不可欠です。

戦略の具体的内容:
1. 製品ポートフォリオの高度化: 現在の車載向け売上（3Q累計232,150百万円）の構成比率を分析し、高マージンが見込めるADAS（先進運転支援システム）向けSoCや、EV向けパワー半導体など、次世代自動車のキーコンポーネントへのリソース配分を集中させます。既存製品のASP維持・向上のため、競合製品との差別化要因を明確にし、技術的優位性を確立します。
2. 生産プロセスの抜本的見直し: 売上原価率の上昇は、製造コストの増加または歩留まりの悪化を示唆しています。生産ラインのデジタルツイン導入やAIを活用した品質管理システムを導入し、製造プロセスの最適化を図ります。これにより、歩留まりを改善し、製造コストを削減することで、売上総利益率を回復させます。
3. 顧客との共同開発の強化: 主要な自動車メーカーやTier1サプライヤーとの共同開発プロジェクトを加速させ、初期段階から製品設計に関与することで、自社製品の採用を確実なものとします。これにより、長期的な安定供給契約を獲得し、売上予測の精度を高めるとともに、競合他社に対する参入障壁を築きます。

期待される効果:
この戦略は、売上高の成長を維持しつつ、利益率を改善することで、営業利益の倍増を目指します。特に、高付加価値製品へのシフトは、単価上昇を通じて売上倍増に直接的に貢献し、生産効率化は利益率の改善に寄与します。

成功の鍵:
技術開発リソースの集中と、サプライチェーン全体でのコスト管理能力が成功の鍵となります。特に、半導体製造における歩留まり改善は、利益率回復の最も重要な要素となります。

ITコンサルからの提案(AI生成)

提案された最優先戦略である「車載向け高付加価値製品へのシフトと生産効率化」をITコンサルタントの視点から支援する具体的な施策を提案します。

  • 製造実行システム（MES）の高度化と統合:

    • 目的: 生産効率化と歩留まり改善のため、既存の生産ラインデータと品質管理データをリアルタイムで統合・分析するMESを導入・高度化します。
    • 期待される効果: 各工程のボトルネック特定、異常検知の自動化、製造プロセスの最適化が可能となり、歩留まり向上と製造リードタイム短縮に直結します。
    • 実現可能性: 既存の生産設備との連携を前提とし、段階的な導入により実現可能です。

  • AI/MLを活用した歩留まり予測・品質管理システムの構築:

    • 目的: 半導体製造プロセスにおける複雑なパラメータと品質結果の相関関係を機械学習モデルで分析し、歩留まりを予測・最適化します。
    • 期待される効果: 試作段階や量産初期における品質のばらつきを最小化し、不良品発生率を低減します。これにより、売上原価率の改善に直接貢献します。
    • 実現可能性: 過去の製造データと品質データを活用し、専門的なデータサイエンスチームの支援により実現可能です。

  • 製品ライフサイクル管理（PLM）とサプライチェーンの連携強化:

    • 目的: 高付加価値製品へのシフトに伴い、設計・開発段階から製造、保守までの情報を一元管理するPLMシステムを導入し、サプライチェーン管理（SCM）システムと連携させます。
    • 期待される効果: 設計変更の迅速な反映、部品調達の最適化、在庫の適正化が図られ、開発コストの削減と市場投入までの時間短縮を実現します。
    • 実現可能性: 既存のERPやSCMシステムとのAPI連携を前提とし、設計部門と製造部門の連携強化を目的とします。
前の記事
ジョイフル本田 - 2026年6月期第2四半期　決算説明会資料 ★★
2026-02-02
次の記事
マクニカＨＤ - 2026年３月期第３四半期 決算説明資料（プレゼン編） ★★
2026-02-02