ローツェ - 2026年2月期（第41期）決算説明資料 ★★★
icebreaker基本情報
- 会社コード: 63230
- 会社名: ローツェ
- タイトル: 2026年2月期（第41期）決算説明資料
- 発表日時: 2026年04月09日 15:30
- PDF URL: https://www.release.tdnet.info/inbs/140120260409500860.pdf
- YahooFinance: https://finance.yahoo.co.jp/quote/6323.T
2026年2月期（第41期） 決算説明資料
2026年4月9日
ローツェ株式会社
証券コード：6323 https://www.rorze.com/ir
将来見通しに関する記述について
本資料に記載されている業績予想、将来予測などは、当社が現時点で入手可能な情報に基づき判断したものであり、その情報の正確性、完全性を保証したり、約束したりするものではありません。また、経済動向や業界における競争、市場、諸制度等の変化により大きく見通しが変動する可能性があり、今後予告なく変更されることがあります。
本資料における表示方法について
数値： 単位未満を切り捨て
比率： 1円単位の金額で計算後、単位未満四捨五入
会計年度： 年度開始日の暦年表記 (「2026年2月期」を「FY2025」または「FY’25」と表記）
会計期間： 連結・当社、国内および海外子会社の会計期間は次のとおり
| Q1（第1四半期） | Q2（第2四半期） | Q3（第3四半期） | Q4（第4四半期） | 通期 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 連結・当社・国内子会社 | 3月～5月 | 6月～8月 | 9月～11月 | 12月～翌年2月 | ３月～翌年2月 |
| 海外子会社 | 1月～3月 | 4月～6月 | 7月～9月 | 10月～12月 | 1月～12月 |
会社概要
会社名 ローツェ株式会社（英文名；RORZE CORPORATION)
上場市場 東京証券取引所 プライム市場 (証券コード：6323)
所在地 広島県福山市神辺町
設立 1985年3月30日
資本金 982百万円
事業内容 半導体・フラットパネルディスプレイ（FPD）・ライフサイエンス関連の自動化・搬送装置の開発・製造・販売
従業員数 ※ 連結： 4,547名 当社： 361名 (2026年2月末現在）
国内 事業拠点 福山・横浜・熊本・つくば・東京
海外 事業拠点 米国・ベトナム・台湾・韓国・シンガポール・中国・ドイツ・フランス
従業員数の推移（連結）※
（グラフデータ省略）
開発・生産・営業・サポート 営業・サポート 開発・生産 サポート
※ 前四半期より、臨時従業員および再雇用従業員の年間平均雇用人員を含めた人数に変更し、過去分も遡って更新しています。
グローバルネットワーク
（地図データ省略）
2026年2月期（第41期） (2025年3月～2026年2月) 連結業績
業績ハイライト
- 売上高は前期比4％増。半導体関連装置および部品・修理関連が牽引、売上総利益も6％増と堅調
- 営業利益は3％減。Nanoverse社の連結子会社関連費用等の販管費増で営業利益率は24％(前期比2％減)
- 経常利益は8％減。前期比で為替差益が減少
- 当期純利益は19%減。米国訴訟の陪審評決に伴う暫定的な損害賠償金額74億円を訴訟損失引当金繰入額に計上
| 四半期売上高の推移 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高 128,794 百万円 +3.5％ | 営業利益 31,154 百万円 △2.7％ | 経常利益 32,621 百万円 △8.0％ | 当期純利益 19,048 百万円 △19.4％ | ||
| 売上構成比 | 為替レート | ||||
| 半導体関連装置 83% | FY’25 期初予想 | FY’25 通期実績 | |||
| 部品・修理 他 | 2,537 | 3,058 | 2,827 | 2,424 | 3,084 |
| ライフサイエンス関連装置 | 568 | 110 | 255 | 103 | 732 |
| FPD関連装置 | 4,705 | 1,001 | 2,257 | 690 | 2,348 |
| 分析装置 | 1,618 | 660 | 780 | 769 | 1,344 |
| 半導体関連装置 | 25,740 | 28,230 | 26,420 | 24,893 | 26,800 |
| （円/USD） 150 | （百万円） | Q4 FY'24 | Q1 FY'25 | Q2 | Q3 |
2026年2月期 通期連結業績
- 増収減益：半導体関連装置および部品・修理関連の売上増により本業は堅調
半導体関連装置売上高1,063億円 (前期比4％増)
生成AI需要拡大等に伴う先端半導体向け やアドバンスドパッケージ用の搬送装置 納入による売上増
・台湾ファウンドリ向けは前期比約2倍
・米国主要装置メーカー向けは前期比減 四半期ベースで増加続く
・中国向けは顧客の設備投資調整や国産 メーカーとの競争により前期比20％減
FPD関連装置売上高62億円 (前期比27％減)
大型投資の反動減で売上減少、Q4には ベトナム向けの自動化装置等の売上増加
- 当期純利益190億円（前期比19％減） 米国訴訟に係る損害賠償金74億円を訴訟 損失引当金繰入額に計上
（税効果考慮後の純利益影響額：51億円）
| 当期実績 | 通期計画 | 計画比(%) | 前期実績 | 前期比(%) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 売上高 半導体関連装置 | 128,794 106,345 | 128,190 106,893 | 100.5 99.5 | 124,406 102,368 | 103.5 103.9 |
| 分析装置 FPD関連装置 | 3,554 6,298 | 4,163 6,550 | 85.4 96.2 | 3,946 8,593 | 90.1 73.3 |
| ライフサイエンス関連装置 | 1,201 | 1,590 | 75.6 | 1,074 | 111.8 |
| ※ 部品・修理 他 営業利益 | 11,395 31,154 | 8,992 30,345 | 126.7 102.7 | 8,423 32,024 | 135.3 97.3 |
| 経常利益 親会社株主に帰属する 当期純利益 | 32,621 19,048 | 30,618 23,499 | 106.5 81.1 | 35,454 23,634 | 92.0 80.6 |
※ 当連結会計年度より製品別売上高のうち「部品・修理 他」の一部を「分析装置」へ含めて集計しており、前年度分は当該方法により集計した数値を記載しています。
地域別売上高
- 台湾は通期売上が前期比1.8倍に。客先希望納期集中によりQ1売上がピーク
- Q4売上は台湾以外で増加。米国及び中国のEFEM販売が牽引、韓国はFPD関連装置が寄与
（グラフデータ省略）
※ 「地域別売上高」は顧客企業の本社所在地別に集計
営業利益
- 半導体関連装置を中心に増収なるも、人件費・のれん償却額等の販管費増加により 営業減益
（百万円）
| 前期 | 売上変動 | 為替影響 | 人件費 | 研究開発費 | のれん償却額 | その他販管費 | 当期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 32,024 | △12 | 31,154 | △1,577 | △685 | △1,427 | △213 | 30,461 |
※ 連結営業利益に対するNanoverse社の影響額(百万円)： 人件費1,887、研究開発費210、のれん償却額2,831、その他販管費1,317
受注高・売上高・受注残高の推移
半導体関連装置
- 当四半期受注高は、前四半期比110億円増(＋48％)の340億円で過去最高
- 主な増加要因は、台湾、シンガポールのエンドユーザーからの受注急増および中国のEFEM受注増
（グラフデータ省略）
受注高・売上高・受注残高の推移
分析装置
従来の主力装置ExpertがQ4売上増加に寄与
- 主力装置に加え、新レーザーアブレーション装置(Expert_LA)も半導体先端プロセス向けに受注
（百万円）
（グラフデータ省略）
- ※ 当連結会計年度より製品別売上高のうち「部品・修理 他」の一部を「分析装置」へ含めて集計しており、前年度分は当該方法により集計した数値を記載 しています。
受注高・売上高・受注残高の推移
FPD関連装置
- ベトナムにおけるFPDモジュール工程用自動化装置の売上増加
- ベトナムのFPDモジュール工程用自動化装置および韓国前工程用搬送システムの受注増加
（百万円）
（グラフデータ省略）
連結貸借対照表
- 現金及び預金は、事業投資用の資金を確保しつつ、今期において有利子負債圧縮78億円、自己株式取得50億円 (2025年7月末完了)を実施
- 米国訴訟の陪審評決に伴い、暫定的な損害賠償金額に対する訴訟損失引当金74億円を「その他固定負債」に計上
資産
負債・純資産
（億円）
（グラフデータ省略）
2026年2月期 連結キャッシュ・フロー
（百万円）
| 営業活動による キャッシュフロー | 投資活動による キャッシュフロー | 財務活動による キャッシュフロー | 現金及び 現金同等物に 係る換算差額 | 2025/2 末残高 | 2026/2 末残高 |
|---|---|---|---|---|---|
| 31,191 | △3,300 | 639 | 74,341 | △15,520 | 61,330 |
2027年2月期（第42期） 今後の見通し
2027年2月期 今後の見通し
【事業環境】
- 生成AIの普及・活用拡大を背景に、半導体需 要は従来を上回るペースで増加
- 半導体製造装置市場は、今後数年間にわたり 堅調な成長を見込む
- 半導体投資は、先端ロジック、HBM、先端 パッケージに集中
- 微細化の進展による高クリーン度需要の拡大
- 先端パッケージ市場の拡大と装置台数の増加
- AIサーバー向けHBMを中心としたメモリ投資 の拡大
- 一方で、メモリ価格の高騰や中東情勢等の地 政学リスクに起因する石油関連製品の供給制 約など、調達面におけるリスクも存在
【今後の見通し】
半導体関連装置
- 先端半導体・アドバンスドパッケージ向け需要に対応
- 調達リスクに対し、在庫確保等により安定供給をはかる
- 売上増に対応し、ベトナム工場拡張を含む生産キャパ増強 を進める
- 中国市場では、先端プロセス開発における歩留まり課題を 背景に高品質海外製品への回帰傾向が見られる
分析装置
- 研究用途に加え、半導体デバイス生産、製造装置内検査、 材料検査用途への展開を進める
FPD関連装置
- FPDモジュール工程用自動化装置および前工程用搬送シス テムの受注拡大に対応
ライフサイエンス関連装置
- 新規開発案件の創出拡大とサポート体制の充実をはかる
2027年2月期 通期連結業績見通し
- 半導体関連装置の受注増加により売上高は24％増を見込む
- 訴訟係属中につき、未確定の訴訟関連費用は期初計画に織り込まず
| 2027/2期 予想(百万円) | 2026/2期 実績(百万円) | 前期比 (%) | |
|---|---|---|---|
| 売上高 半導体関連装置 | 159,021 132,480 | 128,794 106,345 | 123.5 124.6 |
| 分析装置 | 4,225 | 3,554 | 118.9 |
| FPD関連装置 | 10,090 | 6,298 | 160.2 |
| ライフサイエンス関連装置 | 1,588 | 1,201 | 132.2 |
| 部品・修理 他 | 10,636 | 11,395 | 93.3 |
| 営業利益 経常利益 親会社株主に帰属する 当期純利益 | 38,112 38,241 27,809 | 31,154 32,621 19,048 | 122.3 117.2 146.0 |
| 為替レート(円/USD) | 159 | 150 | ー |
（グラフデータ省略）
設備投資額・減価償却費・研究開発費
設備投資・減価償却
- ベトナム子会社の新工場用土地取得（74億円） および現有工場の機械設備更新
- ローツェイアス社の新社屋建設 （今期着工、来期完成予定）
- 従業員増加に伴う本社駐車場工事
- 各子会社の機械装置更新、建物維持管理 および改修工事
- 減価償却費は36億円を予定
研究開発
・真空用搬送装置の新製品開発
・アドバンスドパッケージ用の搬送装置の開発
・次世代製品のための要素技術開発
（百万円）
（グラフデータ省略）
株主還元
■ 株主還元について
当社は、株主に対する利益還元を経営上の重要課題のひとつと認識し、将来の事業展開と経営体質の強化 のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の維持を基本とし、業績の推移及び財務状況等を総 合的に勘案して利益還元を行う方針であります。
■ 1株当たり配当金（期末配当金）
（グラフデータ省略）
- ※ 2024年9月1日を効力発生日として普通株式1株につき10株の割合で株式分割を実施しています。 そのため１株当たり配当金は当該株式分割の影響を考慮した金額を記載しています。
トピックス
補足説明
■ 特別損失（訴訟損失引当金繰入額）
当社は、2026年３月16日付開示「当社に対する訴訟の陪審評決に関するお知らせ」のとおり、当社及び当社米国子会 社に係る訴訟に関して原告の主張を認める陪審評決が下されました。
上記を踏まえ、陪審評決において暫定的な損害賠償金額7,429百万円を、2026年2月期に特別損失（訴訟損失引当金繰 入額）として計上しました。
なお、当該金額は現時点で入手可能な情報に基づき算定したものであり、今後の手続きの進捗等に伴い変動する可能性 があります。
■ 連結子会社Nanoverse社の連結業績への影響額
| 2025/2期 実績 | 2026/2期 実績 | 2027/2期 予想 | |
|---|---|---|---|
| 営業利益影響額 | △30億円 | △62億円 | △62億円 |
| （のれん償却額） | （14億円） | （28億円） | （30億円） |
| （NV社の営業損失） | （16億円） | （34億円） | （32億円） |
| 親会社株主に帰属する 当期純利益 影響額＊ | △20億円 | △40億円 | △41億円 |
＊親会社株主に帰属する当期純利益影響額は、 概ねNanoverse社の営業損失の33％相当(当社持分割合)と のれん償却額とを合計した額
＊なお､開発評価中装置は、2027年2月期中に売上計上見込み
ベトナムの設備投資計画
（図表省略）
ベトナム・ハイフォン市
所在地 日本ハイフォン工業団地内 （現工場と同工業団地内）
土地面積 約238,300 ㎡（現有土地の約5倍）
工場延床面積 約180,000 ㎡（現工場比の約2倍）
実施予定期間 2025年半ば～2032年 市場動向を勘案し段階的に拡張予定
投資総額 約330百万USD
完成イメージ図（今後変更の可能性あり）
AMEC社よりサプライヤ賞を受賞
2026年3月28日AMEC社(※) より、3つの サプライヤ賞を受賞
※ Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
- 20-Year Strategic Partner 20年パートナーシップ賞
- Excellent Mass Production Support 量産サポート賞
- Excellent Quality Performance 高品質パフォーマンス賞
参考資料
半導体関連装置
（図表省略）
装置メーカー プ ロ セ ス 装 置 検 査 装 置 エンドユーザー デバイスメーカー ウエハメーカー
アドバンスドパッケージ用装置
アドバンスドパッケージ：より小さいフットプリントで高いデバイス密度と機能拡張を実現できるようにチップレットを接続する方法
（図表省略）
ローツェの搬送装置が必要な新市場が拡大（前工程＋中工程）
● アドバンスドパッケージ用装置
後工程 １パッケージで１種類のチップ
・Tape Frame Sorter
・PLP EFEM など
※ インターポーザ： 貫通電極によって表裏の回路の導通をとり中継する基板 （シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザ、有機インターポーザ）
アドバンスドパッケージ用装置
PLP用EFEM
Tape Frame用ソーター
分析装置
（図表省略）
半導体業界 製造装置メーカー エンドユーザー デバイスメーカー ウエハメーカー
半導体業界以外 研究機関 環境計測機器 化学薬品メーカー など
FPD関連装置
（図表省略）
前工程： FPDメーカー FPD用ガラスメーカー
後工程： FPDメーカー
ライフサイエンス関連装置
（図表省略）
大学・製薬企業等 研究機関 再生医療関連企業
投資判断(AI生成)
投資評価: ★★★
評価の理由：
ローツェ株式会社は、半導体関連装置市場の成長を背景に、FY2026（2026年2月期）に増収を達成しました。特に生成AI需要拡大に伴う先端半導体およびアドバンスドパッケージ向け搬送装置が牽引し、売上高は前期比3.5%増の1,288億円となりました。FY2027（2027年2月期）の業績見通しでは、売上高が前年比24%増の1,590億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同46%増の278億円と、力強い成長を計画しており、市場環境の追い風を捉えている点は評価できます。
しかし、FY2026の実績では、営業利益が前期比2.7%減、純利益が19.4%減と減益となっています。これは、連結子会社Nanoverse社ののれん償却費や営業損失（合計で約62億円の営業利益圧迫）、および米国訴訟に伴う74億円の特別損失計上が主な要因です。これらの特殊要因を除けば、本業の営業利益率は堅調に推移していると推測されますが、訴訟リスクが顕在化し、財務に大きな影響を与えた事実は無視できません。
FY2027の見通しでは、訴訟関連費用を織り込まず、売上高が大幅に増加する計画ですが、営業利益率の改善（24%→24.1%）は限定的です。これは、Nanoverse社の影響が継続すること、およびベトナム工場拡張や新社屋建設など積極的な設備投資が販管費を圧迫するためと考えられます。
全体として、半導体市場の成長という強力な追い風があり、受注残高も過去最高を記録するなど成長の基盤は強固ですが、Nanoverse社の影響と訴訟リスクが利益を圧迫しており、成長の質には懸念が残ります。
投資判断の根拠：
買い。半導体市場の構造的な成長（AI、先端パッケージ）を背景に、売上高の成長性は非常に高いと評価できます。FY2027の売上高計画は、FY2026実績の約1.23倍であり、受注残高の積み上がりからも達成可能性は高いと判断します。ただし、利益面での不透明要因（訴訟の最終決着、Nanoverse社の収益化）が残るため、高評価は避けます。
重要なポイント：
1. 半導体関連装置の力強い成長：生成AI需要とアドバンスドパッケージ市場の拡大により、売上高がFY2027に1,590億円（前年比23.5%増）と高い成長を見込んでいる点。
2. Nanoverse社の継続的な利益圧迫：FY2026に続きFY2027も約62億円の営業利益圧迫が見込まれており、これが利益率改善の足かせとなっている点。
3. 米国訴訟による一時的な純利益の毀損：FY2026の純利益が訴訟損失引当金により大幅に減少したが、FY2027は計画に織り込まれていない点。
4. 積極的な設備投資：ベトナム工場拡張（約330百万USD）など、将来の成長に向けた大規模な先行投資が進行中である点。
会社への質問(AI生成)
Nanoverse社の営業損失とのれん償却額が継続的に営業利益を圧迫していますが、具体的な収益化のロードマップと、いつまでに単体黒字化を目指すのか、具体的な目標値と達成に向けたマイルストーンを教えてください。
FY2027の売上高計画は前年比23.5%増と非常に高い成長を見込んでいますが、特に牽引役となる半導体関連装置の受注残高のうち、どのセグメント（先端ロジック、HBM、アドバンスドパッケージ）がどの程度の割合を占めるのか、詳細な内訳と、その受注がFY2027の売上にどの程度貢献するのかを具体的に教えてください。
FY2026の営業利益率が24%（前年比2%減）に低下した主な要因として、Nanoverse社関連費用と訴訟損失引当金が挙げられていますが、これら特殊要因を除いた本業の営業利益率はどの程度であったか、また、FY2027の営業利益計画（24.1%）における本業の利益率目標を教えてください。
売上倍増のための施策(AI生成)
| 施策名 | 成功率（％） | インパクト | 評価コメント |
|---|---|---|---|
| アドバンスドパッケージ向け搬送装置の市場シェア拡大 | 85% | S | AI需要による先端パッケージ市場の急拡大は確実であり、同社の強みである搬送技術を活かせる。競合優位性を確立し、早期に市場シェアを拡大することが不可欠。 |
| ライフサイエンス装置事業の本格的な海外展開 | 60% | A | 既存の顧客基盤（大学・研究機関）に加え、製薬企業や再生医療関連企業への展開を加速。特に米国・欧州での販売チャネル強化が鍵となる。 |
| 分析装置事業における半導体製造プロセスへの深耕 | 75% | A | 研究用途から製造プロセス内検査への展開を加速。Expert_LAなどの新製品の量産化と導入実績を積み上げ、高付加価値化を図る。 |
| ベトナム新工場稼働による生産能力の最大化とリードタイム短縮 | 90% | B | FY2027以降の売上増に対応するための基盤整備。リードタイム短縮は顧客満足度向上と受注獲得に直結するが、投資回収期間が課題。 |
最優先戦略(AI生成)
上記の施策の中で、売上倍増に向けた最優先戦略は「アドバンスドパッケージ向け搬送装置の市場シェア拡大」です。
ローツェは半導体関連装置、特に搬送装置において高い技術力を有しており、現在の市場環境は同社にとって極めて有利です。生成AIの普及に伴い、HBMやチップレット技術を活用したアドバンスドパッケージの需要が爆発的に増加しています。これは、従来のパッケージング技術とは異なる、より高度な搬送・ハンドリング技術を必要とする領域であり、ローツェの技術的優位性が直接的に収益に結びつく機会です。
FY2026の受注高は過去最高を記録しており、この勢いを維持・加速させるためには、この成長市場でのシェア獲得が不可欠です。特に、資料で言及されている「Tape Frame Sorter」や「PLP EFEM」といったアドバンスドパッケージ特化型装置の受注を早期に拡大させる必要があります。
この戦略の成功には、顧客である先端パッケージングメーカーやファウンドリとの密接な連携が求められます。技術的な要求仕様への迅速な対応、そしてベトナム新工場での生産能力増強と品質管理の徹底が前提となります。Nanoverse社の影響が続く中で、このコア事業の成長を最大化することが、短期的な売上拡大と長期的な収益性改善の両面で最も重要です。
ITコンサルからの提案(AI生成)
施策支援提案：アドバンスドパッケージ向け搬送装置の市場シェア拡大
ITコンサルタントとして、アドバンスドパッケージ向け搬送装置の市場シェア拡大を支援するため、以下のIT戦略を実行します。
-
装置データ統合基盤（IoT/MOM連携）の構築
- 目的: 顧客の製造ラインにおける装置稼働状況、スループット、歩留まりデータをリアルタイムで収集・分析し、装置の最適化と予知保全を実現する。
- 期待される効果: 顧客への提供価値向上（装置の安定稼働と歩留まり改善）により、リピート受注や新規案件獲得における競争優位性を確立する。特に、先端パッケージングプロセスでは微細な変動が歩留まりに直結するため、データに基づく迅速なフィードバックが重要となる。
- 実現可能性: 既存の装置制御システムと連携し、クラウドベースのデータレイクを構築する。
-
グローバル・サービス・オペレーションのデジタル化
- 目的: 顧客拠点（特に台湾、米国、韓国）への迅速な保守・サポート体制を確立するため、フィールドサービス管理（FSM）システムを導入し、リモート診断・サポート能力を強化する。
- 期待される効果: サービス対応時間の短縮と、現地エンジニアの稼働効率向上。これにより、顧客満足度を高め、装置のダウンタイムを最小化する。
- 実現可能性: 既存のERP/CRMシステムと連携させ、モバイルデバイスを活用した保守レポート作成と部品在庫管理を統合する。
-
R&Dプロセスにおけるデジタルツインの活用
- 目的: 新規アドバンスドパッケージ向け装置（例：Tape Frame Sorter, PLP EFEM）の開発において、物理的な試作前にシミュレーション環境（デジタルツイン）を構築し、設計検証サイクルを高速化する。
- 期待される効果: 開発リードタイムの短縮と、顧客の要求仕様変更への柔軟な対応能力の向上。これにより、競合他社よりも早く市場投入が可能となる。
- 実現可能性: 既存のCADデータやシミュレーションツールと連携し、仮想環境での動作検証を可能にするプラットフォームを構築する。
