ローツェ - 2026年2月期(第41期)第3四半期決算説明資料 ★★★

基本情報

2026年2月期(第41期) 第3四半期決算説明資料

2026年1月9日 ローツェ株式会社

証券コード:6323

会社概要

事業拠点 国内: 福山・横浜・熊本・つくば・東京 海外: 米国・ベトナム・台湾・韓国・シンガポール・中国・ドイツ・フランス
従業員数の推移(連結)※ Q3 FY'24: 4,410, Q4: 4,508, Q1 FY'25: 4,485, Q2: 4,512, Q3: 4,533

※ 当四半期より、臨時従業員および再雇用従業員の年間平均雇用人員を含めた人数に変更し、過去分も遡って更新しています。

2026年2月期(第41期) 第3四半期(2025年3月~11月) 連結業績

業績ハイライト

  • 売上高は前年同期比6%増。四半期売上高は台湾主要顧客や中国装置メーカーが一時的に減少
  • 営業利益は8%減。売上総利益は6%増加するも、前期Q3から連結対象の子会社関連費用計上により減少
  • 経常利益は13%減。親子会社間貸付金等にかかる為替変動による営業外損益計上(前年同期比▲16億円)
(百万円) FY’25 Q3 FY’24 Q3 前年同期比 四半期売上高の推移 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 (百万円) FY'24 FY'25
売上高 94,483 / 89,236 / 105.9% 部品・修理 他: 2,258 / 2,537 / 3,058 / 2,827 / 2,424
半導体関連装置: 79,544 / 76,628 / 103.8% ライフサイエンス関連装置: 171 / 568 / 110 / 255 / 103
分析装置 ※: 2,210 / 1,978 / 111.7% FPD関連装置: 496 / 4,705 / 1,001 / 2,257 / 690
FPD関連装置: 3,949 / 3,888 / 101.6% 分析装置: 764 / 1,618 / 660 / 780 / 769
ライフサイエンス関連装置: 469 / 506 / 92.7% 半導体関連装置: 25,316 / 25,740 / 28,230 / 26,420 / 24,893
部品・修理 他 ※: 8,310 / 6,234 / 133.3%

※ 当連結会計年度より製品別売上高のうち「部品・修理 他」の一部を「分析装置」へ含めて集計しており、前年度分は当該方法により集計した数値を記載しています。

項目 FY’25 Q3 FY’24 Q3 前年同期比
売上高 94,483 89,236 105.9%
営業利益 23,532 25,593 91.9%
経常利益 23,375 26,762 87.3%
親会社株主に帰属する四半期純利益 17,465 19,708 88.6%
期中平均レート(円/USD) 148 150 -

地域別売上高

  • 主要地域ごとの順位、構成比に変化なし
  • 四半期売上高は、装置メーカー向けで米国が増加し中国が減少、台湾は増加局面が一巡し減少するも高水準
地域 売上高(百万円) 構成比
中国 26,708 28%
台湾 25,986 28%
米国 23,012 24%
日本 6,731 7%
欧州 4,877 5%
韓国 4,316 5%
シンガポール、ベトナム、その他地域

※ 「地域別売上高」は顧客企業の本社所在地別に集計

営業利益

  • 半導体関連装置を主として増収なるも、為替影響および子会社にかかる人件費・のれん償却等による販管費増加により営業減益
(百万円) 前年同期 売上変動 為替影響 人件費 研究開発費 のれん償却額 その他販管費 当第3四半期
営業利益 25,593 2,226 - - - - - 23,532

※ 連結営業利益に対するNanoverse社の影響額(百万円):人件費1,385、研究開発費62、のれん償却額2,100、その他販管費1,105

受注高・売上高・受注残高の推移(半導体関連装置)

  • 売上高は、中国装置メーカーおよび台湾ファウンドリ向けが減少、米国装置メーカー向けは増加
  • 受注高は、台湾ファウンドリ向けが一時的減少で受注端境期、米国、韓国で受注増加

受注高・売上高・受注残高の推移(分析装置)

  • 足元の事業環境が一段落する中、顧客の設備投資計画遅延の影響を受け受注時期が後ずれ
  • 一昨年に発表した新レーザーアブレーション装置(Expert_LA)が、半導体先端プロセス向けに

※ 当連結会計年度より製品別売上高のうち「部品・修理 他」の一部を「分析装置」へ含めて集計しており、前年度分は当該方法により集計した数値を記載しています。

受注高・売上高・受注残高の推移(FPD関連装置)

  • 売上高は、装置搬入時期が翌四半期に変更されたため当四半期減少
  • 受注高は、前期Q4以降装置納入進捗により新規受注が減少、当四半期は足元の受注確保により増加

連結貸借対照表

  • 現金及び預金は、事業投資用の資金を確保しつつ、今期において有利子負債圧縮65億円、自己株式取得50億円(7月末完了)を実施

2026年2月期(第41期) 今後の見通し

2026年2月期 業績予想に対する進捗

  • 通期連結業績予想の達成に向けて引き続き注力
  • 生成AIの需要拡大に伴い、先端プロセス向けの新規設備投資は増加、拡大の見通し
  • Q4以降来期に向けEFEMやウエハソータ等の主力搬送装置の受注、売上は増加を見込む

トピックス

Yield Engineering Systems社よりサプライヤアワード受賞

米国子会社RORZE AUTOMATION, INC. が、半導体製造工程における表面処理や熱処理、成膜装置などを手掛ける米国Yield Engineering Systems社より2025年度サプライヤアワードを受賞

Fla Wrist をSEMICON Japan 出展

Flap Wrist

  • 大きく湾曲したウエハを吸着し、平坦化した上で搬送することによりクリーン搬送を可能にする
  • 可動式真空吸着フィンガの4つの真空パッドで吸着することにより、フィンガがウエハの形状に追従し、通常のウエハのほか反ったウエハ、極薄のウエハなど3種類の半導体ウエハの搬送が可能
  • 異なるウエハに合わせたハンドの持ち替えが不要
  • ウエハを反転させて搬送することが可能

Nanoverse社 レーザースクライビング装置初公開(NVT 7700)

レーザーシンギュレーションと計測の完全統合装置

  • 独自のレーザーによる理想的レーザースクラバーとダイシング
  • 業界トップクラスの高精度、高スループット
  • マルチシャトルチップ ※ に対応(※複数のチップを集積して1個のパッケージのICにすること)
  • チップ(ダイ)強度が業界トップクラス他社比較3倍
  • 業界初3Dリアルタイム計測機能を装備
  • SEMICON Japan 2025 に出展

参考資料

半導体関連装置

アドバンスドパッケージ用装置

アドバンスドパッケージ:より小さいフットプリントで高いデバイス密度と機能拡張を実現できるようにチップレットを接続する方法

■PCB(プリント基板)上でのパッケージング ■シリコンウエハ上でのパッケージング
前工程:1ウエハで1種類のチップ 中工程・後工程のパッケージングをする代わりに
後工程:PCB基板上にマウンターでパッケージング (各半導体間はPCB基板を通じて通信) 1パッケージで1種類のチップ ・ウェハを薄くしてシリコンを貫通する通信用の竪穴形成(TSV:Through Silicon Via)
これまでのローツェ搬送装置の市場:ローツェの搬送装置が必要 ・インターポーザ(※)上で複数のウェハを3Dに積層する
新市場が拡大(前工程+中工程):アドバンスドパッケージ用装置 (Tape Frame Sorter, PLP EFEM など)

※インターポーザ:貫通電極によって表裏の回路の導通をとり中継する基板(シリコンインターポーザ、ガラスインターポーザ、有機インターポーザ)

アドバンスドパッケージ用装置

Tape Frame用ソーター

分析装置

  • 半導体業界:製造装置メーカー、エンドユーザー、デバイスメーカー、ウエハメーカー
  • 半導体業界以外:研究機関、環境計測機器、化学薬品メーカー など

FPD関連装置

  • INDEX:超大型搬送システム、インライン搬送システム(ローツェシステムズ(韓国子会社))、レーザーカッティング装置
  • 前工程:FPDメーカー、FPD用ガラスメーカー
  • 後工程:FPDメーカー
  • ディスプレイモジュール機器:Packing 超大型Cell装置

ライフサイエンス関連装置

  • インキュベータ:SCALE48
  • 全自動培地交換システム:CellFarm(L)-360
  • 自動培地交換機能&細胞観察機能付きCO2インキュベータ:CellKeeper®Ⅱ48Plus
  • スケジューリング ソフトウェア:Green Button Go TM(※Biosero社製)
  • モバイルロボット
  • 試験受託(細胞染色)
  • 顧客:大学・製薬企業等 研究機関、再生医療関連企業

投資判断(AI生成)

投資評価: ★★★

評価の理由:
ローツェの第3四半期決算は、売上高が前年同期比6%増と堅調に推移し、半導体関連装置を中心に成長を維持しています。特に、部品・修理他が33.3%増と高い伸びを示しており、既存顧客との関係強化とサービス事業の拡大が見られます。また、アドバンスドパッケージング市場への注力や、Nanoverse社の新製品発表など、将来の成長に向けたポジティブな兆候も見られます。

しかし、営業利益は前年同期比で8%減少し、経常利益は13%減となりました。これは、主に子会社Nanoverse社関連の費用(人件費、のれん償却費など)の計上と、親子会社間貸付金等にかかる為替変動による営業外損益(▲16億円)が大きく影響しています。為替変動は一時的要因と見なせますが、Nanoverse社関連費用の増加は、M&A後の統合コストとして今後も利益を圧迫する可能性があります。

ROEやROAに関するデータが提示されていないため、資本効率性の評価は限定的ですが、利益率の低下は懸念材料です。通期予想の達成に向けて注力する姿勢は示されていますが、第3四半期時点での利益水準は、前年同期比でマイナスとなっており、楽観視はできません。

投資判断の根拠:
保有(ニュートラル寄り)。売上成長は評価できるものの、利益率の低下とM&A関連費用の影響が明確であり、成長の質に懸念が残ります。アドバンスドパッケージング市場の拡大という追い風はありますが、短期的な利益改善の確証が不足しています。

重要なポイント:
1. 売上高の堅調な成長:半導体関連装置を中心に売上は増加傾向にあり、市場の需要を取り込めている。
2. 利益率の低下:Nanoverse社関連費用(のれん償却費、人件費)と為替差損により、営業利益・経常利益が前年同期比で減少している。
3. アドバンスドパッケージング市場への注力:新規市場への参入と新製品(Tape Frame用ソーター、Nanoverse社製レーザースクライビング装置)が今後の成長ドライバーとなる可能性。
4. サービス事業の成長:部品・修理他が大幅に増加しており、安定収益源としての役割が期待される。

会社への質問(AI生成)

Nanoverse社関連費用の詳細な内訳と、それが利益率に与える影響について、今後の見通しを含めて具体的に教えてください。のれん償却費が利益を圧迫している点について、M&Aのシナジー効果が費用を上回る時期はいつ頃になると見込んでいますか?

第3四半期において、台湾の顧客向け売上が減少した要因は何ですか?これは一時的な需要の調整か、あるいは市場のトレンド変化によるものか、今後の見通しと合わせてご説明ください。

アドバンスドパッケージング市場向けの新製品(Tape Frame用ソーター、Nanoverse社製装置)について、具体的な受注見込みや市場シェア獲得のロードマップを教えてください。競合他社との差別化要因と、これらの製品が売上高に占める割合がどの程度になるか、具体的な数値目標をお聞かせください。

売上倍増のための施策(AI生成)

施策名 成功率(%) インパクト 評価コメント
アドバンスドパッケージング向けソリューションの垂直統合強化 75% S 現在注力しているアドバンスドパッケージング市場において、搬送装置(EFEM, Sorter)とNanoverse社のレーザー技術を組み合わせた統合ソリューションを開発・提供し、競合優位性を確立する。顧客の工程集約ニーズに応えることで、高付加価値化と受注単価向上を目指す。
既存顧客向けサービス・保守事業のグローバル展開と高度化 85% A 部品・修理他が好調な実績を基に、グローバル拠点でのサービス体制を強化し、予知保全や遠隔サポートを高度化する。これにより、既存顧客からのリカーリング収益を拡大し、安定的な売上基盤を構築する。
ライフサイエンス分野における自動化ソリューションの標準化と量産化 60% B 既存の自動化装置(CellFarm, CellKeeper)の技術を応用し、再生医療分野の顧客向けに標準化された自動化ソリューションを開発・提供する。市場の成長性を捉え、新たな収益源とする。

最優先戦略(AI生成)

最も優先すべき戦略は、「アドバンスドパッケージング向けソリューションの垂直統合強化」です。

ローツェは、従来の半導体製造装置市場における搬送装置(EFEM, Sorter)の強みに加え、Nanoverse社の買収によりレーザー技術という新たなコア技術を獲得しました。アドバンスドパッケージング市場は、チップレット技術の進化に伴い、今後急速に拡大が見込まれる成長分野です。この市場では、単なる搬送装置だけでなく、TSV形成やダイシング、アセンブリ工程における高度な処理技術が求められます。

ローツェの強みは、この市場で求められる「搬送」と「処理(レーザー)」の両方を自社で提供できる点にあります。特に、Nanoverse社のレーザースクライビング装置は、業界トップクラスの精度とチップ強度を誇り、3Dリアルタイム計測機能も備えています。これをTape Frame用ソーターやPLP EFEMといった搬送装置と統合することで、顧客は工程間のシームレスな連携と歩留まり向上を実現できます。

この垂直統合ソリューションは、競合他社が単一の技術(搬送のみ、またはレーザー処理のみ)で提供するのに対し、ローツェに明確な競争優位性をもたらします。これにより、受注単価の向上と、顧客の工程集約ニーズに応えることで、市場シェアの獲得を加速させることが可能です。

ただし、この戦略の成功には、Nanoverse社の技術と既存事業との技術的・組織的な統合が不可欠です。第3四半期決算で示されたNanoverse社関連費用の増加は、この統合コストの一部と見られますが、早期にシナジー効果を発揮し、利益貢献に転換させることが最優先課題となります。

ITコンサルからの提案(AI生成)

アドバンスドパッケージング向けソリューションの垂直統合強化支援

  1. 統合ソリューションのデジタルツイン構築とシミュレーション環境の整備

    • 目的: 搬送装置とNanoverse社のレーザー処理装置を組み合わせた統合ソリューションの性能を、物理的な試作前に検証・最適化する。
    • 期待される効果: 開発リードタイムの短縮と、顧客への提案時のデモンストレーション精度の向上。特に、異なるウエハ形状や積層構造に対応する際の搬送と処理の最適なシーケンスをデジタル上で検証し、顧客の歩留まり改善に直結する提案を可能にする。
    • 実現可能性: 既存の装置制御システムや計測データを統合するデータ基盤を構築し、シミュレーションツールを導入することで実現可能。
  2. Nanoverse社技術のデータ収集・分析基盤の標準化

    • 目的: Nanoverse社のレーザースクライビング装置から得られる高精度な計測データや処理ログを、全社共通のデータレイクに統合し、AI/MLを活用した歩留まり予測モデルを構築する。
    • 期待される効果: 装置の稼働状況や処理品質のリアルタイム監視と、異常の早期検知。これにより、保守・サービス事業の高度化にも寄与し、顧客の生産性向上に貢献する。
    • 実現可能性: 既存のIoTプラットフォームと連携し、Nanoverse社の独自データフォーマットを標準化することで、分析基盤の構築が可能。
  3. グローバル保守・サービス部門のデジタル化による効率化

    • 目的: 既存の部品・修理他事業の好調を維持しつつ、グローバル拠点間での技術情報共有と保守作業の効率化を図る。
    • 期待される効果: 遠隔診断・サポートシステムの導入により、現地エンジニアの負担を軽減し、サービス対応時間を短縮する。これにより、顧客満足度を向上させ、リピート受注率を高める。
    • 実現可能性: 既存のERP/CRMシステムと連携した保守管理システムを導入し、グローバル拠点間でナレッジベースを共有する。